창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7015DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP7015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 15V | |
전압 - 오프 상태 | 8V | |
전압 - 온 상태 | 4V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 150A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A | |
전류 - 유지(Ih) | 30mA | |
소자 개수 | 3 | |
정전 용량 | 40pF | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP7015DR-S | |
관련 링크 | TISP701, TISP7015DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2C0G1H2R2C030BA | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H2R2C030BA.pdf | |
![]() | 600L3R3AT200T | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L3R3AT200T.pdf | |
![]() | FCP0805H182J | 1800pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805H182J.pdf | |
![]() | S1JFL | DIODE GP 600V 1A SOD123F | S1JFL.pdf | |
![]() | CMF5510R800DHBF | RES 10.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5510R800DHBF.pdf | |
![]() | MSM54V25632A-10AGBK4 | MSM54V25632A-10AGBK4 OKI SMD or Through Hole | MSM54V25632A-10AGBK4.pdf | |
![]() | 854622 | 854622 SAWTEK SMD or Through Hole | 854622.pdf | |
![]() | CR75-220KC | CR75-220KC Sumida 7X5 | CR75-220KC.pdf | |
![]() | CK1H107M08010VR259 | CK1H107M08010VR259 SAMWHA Call | CK1H107M08010VR259.pdf | |
![]() | NJM4558BLD | NJM4558BLD JRC SMD or Through Hole | NJM4558BLD.pdf | |
![]() | PIC16F689FI/SS | PIC16F689FI/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F689FI/SS.pdf | |
![]() | ADN2530YCPZ-500 | ADN2530YCPZ-500 ADI SMD or Through Hole | ADN2530YCPZ-500.pdf |