창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP6NTP2CDR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP6NTP2C | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
3D 모델 | TISP6NTP2C.stp | |
PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 | |
카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | -100V | |
전압 - 클램핑 | -112V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 4 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | TISP6NTP2CDR-STR TISP6NTP2CDRS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP6NTP2CDR-S | |
관련 링크 | TISP6NTP, TISP6NTP2CDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12063K16FKEC | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063K16FKEC.pdf | |
![]() | EPR201A404000Z | EPR201A404000Z ECE SMD or Through Hole | EPR201A404000Z.pdf | |
![]() | FXLA104UMXTR-ND | FXLA104UMXTR-ND FAIRCHILD MLP-16 | FXLA104UMXTR-ND.pdf | |
![]() | G6A-234P-ST-US5VDC | G6A-234P-ST-US5VDC OMRON DIP-8 | G6A-234P-ST-US5VDC.pdf | |
![]() | S07A | S07A MDD SOD-123 | S07A.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/SO (RO | PIC18F258-I/SO (RO MICROCHIP SOIC28 | PIC18F258-I/SO (RO.pdf | |
![]() | CDRH3D16/LDNP-100N | CDRH3D16/LDNP-100N SUMIDA SMD | CDRH3D16/LDNP-100N.pdf | |
![]() | ADM1816-5ARTZ-REEL7 | ADM1816-5ARTZ-REEL7 AD SOT23 | ADM1816-5ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | AIC1680-C50CU(U50C) | AIC1680-C50CU(U50C) AIC SOT-89 | AIC1680-C50CU(U50C).pdf | |
![]() | 9919953124410 | 9919953124410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9919953124410.pdf | |
![]() | HC2F127M25020 | HC2F127M25020 SAMW DIP2 | HC2F127M25020.pdf |