창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP6NTP2CDR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP6NTP2C | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
| 3D 모델 | TISP6NTP2C.stp | |
| PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | -100V | |
| 전압 - 클램핑 | -112V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 4 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TISP6NTP2CDR-STR TISP6NTP2CDRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP6NTP2CDR-S | |
| 관련 링크 | TISP6NTP, TISP6NTP2CDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DE2F3KY103MA3BU02F | 10000pF 300VAC 세라믹 커패시터 F 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DE2F3KY103MA3BU02F.pdf | |
![]() | 885012207085 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207085.pdf | |
![]() | 06036A470JAT2A | 47pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036A470JAT2A.pdf | |
![]() | 2010/10R0 | 2010/10R0 ORIGINAL SMD | 2010/10R0.pdf | |
![]() | 10D100V | 10D100V GVR CNR SMD or Through Hole | 10D100V.pdf | |
![]() | MAX3079EESD | MAX3079EESD MAX SMD or Through Hole | MAX3079EESD.pdf | |
![]() | BAS40-04+215 | BAS40-04+215 NXP SMD or Through Hole | BAS40-04+215.pdf | |
![]() | CM105CH8R0D50VAT | CM105CH8R0D50VAT KYOCERA ORIGINAL | CM105CH8R0D50VAT.pdf | |
![]() | M50753-294SP | M50753-294SP MIT DIP | M50753-294SP.pdf | |
![]() | R5510H010CT1 | R5510H010CT1 RICOH SMD or Through Hole | R5510H010CT1.pdf | |
![]() | IRF6728MTRPBF-IR | IRF6728MTRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF6728MTRPBF-IR.pdf | |
![]() | D404A | D404A ORIGINAL CAN | D404A.pdf |