창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP61089P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP61089P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP61089P | |
관련 링크 | TISP61, TISP61089P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJV687M006RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV687M006RNJ.pdf | |
![]() | 416F44013CAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CAT.pdf | |
![]() | RT0805WRB07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07232RL.pdf | |
Y16070R50000G0W | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000G0W.pdf | ||
![]() | LC4064ZC | LC4064ZC LATTICE BGA | LC4064ZC.pdf | |
![]() | M50556-055SP | M50556-055SP MIT DIP32 | M50556-055SP.pdf | |
![]() | BU2463-OB | BU2463-OB ROHM SMD or Through Hole | BU2463-OB.pdf | |
![]() | AM79R70A1JC | AM79R70A1JC AMD SMD or Through Hole | AM79R70A1JC.pdf | |
![]() | SE706(10J08) | SE706(10J08) DENSO SOP8 | SE706(10J08).pdf | |
![]() | WP91289L6T | WP91289L6T INTERSIL SOP | WP91289L6T.pdf | |
![]() | DA8776 | DA8776 MOBIL BGA | DA8776.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-R100-0000B035F | MPLEZW-A1-R100-0000B035F CREE LED | MPLEZW-A1-R100-0000B035F.pdf |