창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP61089HDMR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP61089HDM | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | TISP61089H.stp | |
| PCN 설계/사양 | Gold/Copper Wire April/2009 Models TISP8200,8201,61089HDMR-S 01/Mar/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | -48V | |
| 전압 - 클램핑 | -57V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TISP61089HDMR-STR TISP61089HDMRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP61089HDMR-S | |
| 관련 링크 | TISP61089, TISP61089HDMR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCM3210BKTB | BCM3210BKTB Broadcom SMD or Through Hole | BCM3210BKTB.pdf | |
![]() | D60N1400B | D60N1400B EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60N1400B.pdf | |
![]() | NRSY680M25V6.3X11TBF | NRSY680M25V6.3X11TBF NIC DIP | NRSY680M25V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | PL123Y22F2 | PL123Y22F2 ORIGINAL DIP4 | PL123Y22F2.pdf | |
![]() | LP2980IM5 | LP2980IM5 NATIONAL 5PIN | LP2980IM5.pdf | |
![]() | MCM67Q709PZP10 | MCM67Q709PZP10 MOTOROLA BGA | MCM67Q709PZP10.pdf | |
![]() | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN) | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | H606011 | H606011 EMMicro DIP-8 | H606011.pdf | |
![]() | DS1090U-1+ | DS1090U-1+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1090U-1+.pdf | |
![]() | 2SA1625-L | 2SA1625-L NEC TO-92 | 2SA1625-L.pdf | |
![]() | SAS2.5-15-W | SAS2.5-15-W ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS2.5-15-W.pdf | |
![]() | RD2E476M12025 | RD2E476M12025 SAMWH DIP | RD2E476M12025.pdf |