창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP61089HDMR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP61089HDM | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | TISP61089H.stp | |
PCN 설계/사양 | Gold/Copper Wire April/2009 Models TISP8200,8201,61089HDMR-S 01/Mar/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | -48V | |
전압 - 클램핑 | -57V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 2 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TISP61089HDMR-STR TISP61089HDMRS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP61089HDMR-S | |
관련 링크 | TISP61089, TISP61089HDMR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCWE251260L0FKEA | RES SMD 0.06 OHM 1% 2W 2512 | RCWE251260L0FKEA.pdf | |
![]() | KRC842E | KRC842E AUK SMD or Through Hole | KRC842E.pdf | |
![]() | B37941K5222K60 | B37941K5222K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37941K5222K60.pdf | |
![]() | ATRF231-58901-03 | ATRF231-58901-03 ATMEL QFN | ATRF231-58901-03.pdf | |
![]() | STN3NF06 TEL:82766440 | STN3NF06 TEL:82766440 ST SOT223 | STN3NF06 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RYSE3006 | RYSE3006 TYCO SMD or Through Hole | RYSE3006.pdf | |
![]() | OPA349PA | OPA349PA BB/TI DIP8 | OPA349PA.pdf | |
![]() | V385LA40BX10 | V385LA40BX10 HARRIS SMD or Through Hole | V385LA40BX10.pdf | |
![]() | LTC2637CDE-LMX10#PBF | LTC2637CDE-LMX10#PBF LTC DFN-14P | LTC2637CDE-LMX10#PBF.pdf | |
![]() | RTC6689 | RTC6689 RICHWAVE LQFP | RTC6689.pdf | |
![]() | NJG1553F-A-TE1 | NJG1553F-A-TE1 JRC 53N 163 | NJG1553F-A-TE1.pdf | |
![]() | PAH2508F | PAH2508F NIEC SMD or Through Hole | PAH2508F.pdf |