창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP61089BDRS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP61089BDRS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP61089BDRS | |
관련 링크 | TISP610, TISP61089BDRS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FSRLF327 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | FSRLF327.pdf | |
![]() | 416F3701XCTT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCTT.pdf | |
![]() | BLW64 | BLW64 HG SMD or Through Hole | BLW64.pdf | |
![]() | D2804G | D2804G NEC SOP24 | D2804G.pdf | |
![]() | TCSCM0J106MJAR | TCSCM0J106MJAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J106MJAR.pdf | |
![]() | W52516250 | W52516250 WINBOND DIP | W52516250.pdf | |
![]() | SMA202 | SMA202 FUJ SIP-19P | SMA202.pdf | |
![]() | BFR10 | BFR10 ST TO-39 | BFR10.pdf | |
![]() | 1209CS | 1209CS IR SOP8 | 1209CS.pdf | |
![]() | P89C668HFA/00512 | P89C668HFA/00512 NXP SMD or Through Hole | P89C668HFA/00512.pdf | |
![]() | HMHA281(TLP281) | HMHA281(TLP281) FSC SOP-4 | HMHA281(TLP281).pdf | |
![]() | KT123L | KT123L ORIGINAL SOP8 | KT123L.pdf |