창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP61089BDR-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP61089B | |
| 3D 모델 | TISP61089B.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 64V | |
| 전압 - 오프 상태 | 170V | |
| 전압 - 온 상태 | - | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP61089BDR-T | |
| 관련 링크 | TISP6108, TISP61089BDR-T 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | LNSW20G103H | LNSW20G103H lat SMD or Through Hole | LNSW20G103H.pdf | |
|  | ON5271 | ON5271 ON TO-251 | ON5271.pdf | |
|  | OZ971SN-B1-0-TR | OZ971SN-B1-0-TR MICRO SSOP-28 | OZ971SN-B1-0-TR.pdf | |
|  | A3012931-1 | A3012931-1 AMI LCC28 | A3012931-1.pdf | |
|  | SC88715DW | SC88715DW MOT SMD or Through Hole | SC88715DW.pdf | |
|  | TDA9594PS/N1/4I1272 | TDA9594PS/N1/4I1272 PHILIPS DIP-64 | TDA9594PS/N1/4I1272.pdf | |
|  | SE1E336M6L005 | SE1E336M6L005 samwha DIP-2 | SE1E336M6L005.pdf | |
|  | EVM3ESX50B53 5KR | EVM3ESX50B53 5KR ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B53 5KR.pdf | |
|  | LT4055R | LT4055R LT QFN-16 | LT4055R.pdf | |
|  | MAX87314E | MAX87314E MAXIM QFN | MAX87314E.pdf | |
|  | BZX79-B6V8.143 | BZX79-B6V8.143 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B6V8.143.pdf | |
|  | UM91225B | UM91225B UM DIP | UM91225B.pdf |