창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP61089BDR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP61089B | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
| 3D 모델 | TISP61089B.stp | |
| PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 64V | |
| 전압 - 오프 상태 | 170V | |
| 전압 - 온 상태 | - | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TISP61089BDR-STR TISP61089BDRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP61089BDR-S | |
| 관련 링크 | TISP6108, TISP61089BDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536-22.5792 | 22.5792MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC536-22.5792.pdf | |
![]() | SAFC933.5MA70N-TC | SAFC933.5MA70N-TC MURATA SMD or Through Hole | SAFC933.5MA70N-TC.pdf | |
![]() | RD6.8E B2 | RD6.8E B2 NEC DO-35 | RD6.8E B2.pdf | |
![]() | M93C66-WMN3TP/S | M93C66-WMN3TP/S STMicroelectronics SMD or Through Hole | M93C66-WMN3TP/S.pdf | |
![]() | 53S3281TAJ/883 | 53S3281TAJ/883 MMI DIP | 53S3281TAJ/883.pdf | |
![]() | MC100E131FNR2G | MC100E131FNR2G ONSemiconductor PLCC-28 | MC100E131FNR2G.pdf | |
![]() | ADSP-2185N-320 | ADSP-2185N-320 AD QFP | ADSP-2185N-320.pdf | |
![]() | AAA5060SEEVGPBE | AAA5060SEEVGPBE KIBGBRIGHT ROHS | AAA5060SEEVGPBE.pdf | |
![]() | PM0603 -RC Series | PM0603 -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | PM0603 -RC Series.pdf | |
![]() | MC100LVEP11 | MC100LVEP11 MOT SMD or Through Hole | MC100LVEP11.pdf | |
![]() | K1V22-4000 | K1V22-4000 SHINDENGEN SMD or Through Hole | K1V22-4000.pdf | |
![]() | D1545 | D1545 TOSHIBA TO-3P | D1545.pdf |