창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP61089AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP61089AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP61089AP | |
| 관련 링크 | TISP61, TISP61089AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805120KBEEA | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805120KBEEA.pdf | |
![]() | NFM39R12C223T1M00-54 | NFM39R12C223T1M00-54 muRata SMD or Through Hole | NFM39R12C223T1M00-54.pdf | |
![]() | PI74FCT541QA | PI74FCT541QA ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74FCT541QA.pdf | |
![]() | S29AL008D90TFI010H | S29AL008D90TFI010H Spansion SMD or Through Hole | S29AL008D90TFI010H.pdf | |
![]() | U635H64BD1C35G1 | U635H64BD1C35G1 ZMD DIP-28 | U635H64BD1C35G1.pdf | |
![]() | 26MHZ/EXSOOA-CS00030 | 26MHZ/EXSOOA-CS00030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26MHZ/EXSOOA-CS00030.pdf | |
![]() | ispLSI2064E-100L | ispLSI2064E-100L ORIGINAL SMD or Through Hole | ispLSI2064E-100L.pdf | |
![]() | D323DR90V1 | D323DR90V1 AMD BGA-C | D323DR90V1.pdf | |
![]() | 475939000 | 475939000 molex N A | 475939000.pdf | |
![]() | CX3225SB12000F0GEJ | CX3225SB12000F0GEJ ORIGINAL SMD | CX3225SB12000F0GEJ.pdf | |
![]() | NQ82006MCH QM51ES | NQ82006MCH QM51ES INTEL BGA | NQ82006MCH QM51ES.pdf | |
![]() | CM150DU-34K | CM150DU-34K MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM150DU-34K.pdf |