- TISP61089AP

TISP61089AP
제조업체 부품 번호
TISP61089AP
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
TISP61089AP BOURNS DIP-8P
데이터 시트 다운로드
다운로드
TISP61089AP 가격 및 조달

가능 수량

48170 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TISP61089AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TISP61089AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TISP61089AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TISP61089AP 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TISP61089AP 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TISP61089AP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TISP61089AP
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-8P
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TISP61089AP
관련 링크TISP61, TISP61089AP 데이터 시트, - 에이전트 유통
TISP61089AP 의 관련 제품
6.6pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GRM1886P1H6R6DZ01D.pdf
1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.173" Dia (4.40mm) 199D105X9025A6B1E3.pdf
AT24C256-CI-1.8 ATMEL DBGA-8 AT24C256-CI-1.8.pdf
NRB-XS680M350V18X25F NIC DIP NRB-XS680M350V18X25F.pdf
S5L931C01-TO SAMSUNG QFP S5L931C01-TO.pdf
AN30106AAVB PANASONIC SMD AN30106AAVB.pdf
HSMS-282K-TR1G (CKT) HP SOT-263 HSMS-282K-TR1G (CKT).pdf
B32671L1152K000 EPCOS DIP B32671L1152K000.pdf
TC53257P-6902 TOS DIP-28 TC53257P-6902.pdf
ADM3085AN ADI DIP ADM3085AN.pdf
516185-901 ORIGINAL SMD or Through Hole 516185-901.pdf
EE19TD002 FDK SMD or Through Hole EE19TD002.pdf