창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP60189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP60189 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP60189 | |
| 관련 링크 | TISP6, TISP60189 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A3R9DAATR1 | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A3R9DAATR1.pdf | |
![]() | PHP00805E3520BST1 | RES SMD 352 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3520BST1.pdf | |
![]() | YC324-FK-0717R8L | RES ARRAY 4 RES 17.8 OHM 2012 | YC324-FK-0717R8L.pdf | |
![]() | 176378-4 | 176378-4 TYCO con | 176378-4.pdf | |
![]() | STRD6004XE | STRD6004XE SKN SIP5 | STRD6004XE.pdf | |
![]() | DA228/BU | DA228/BU ROHM SMD or Through Hole | DA228/BU.pdf | |
![]() | 5-104069-6 | 5-104069-6 AMP SMD or Through Hole | 5-104069-6.pdf | |
![]() | CXD2990AGB | CXD2990AGB SONY BGA | CXD2990AGB.pdf | |
![]() | K7J161882B-EC25000 | K7J161882B-EC25000 SAMSUNG BGAPB | K7J161882B-EC25000.pdf | |
![]() | RJ2411FA0PB | RJ2411FA0PB SHARP DIP14 | RJ2411FA0PB.pdf | |
![]() | 225358009814 | 225358009814 YAGEO SMD | 225358009814.pdf | |
![]() | IL-S-5P-S2T2-EF | IL-S-5P-S2T2-EF JAE SMD or Through Hole | IL-S-5P-S2T2-EF.pdf |