창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP5115H3BJS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP5115H3BJS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP5115H3BJS | |
| 관련 링크 | TISP511, TISP5115H3BJS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43457A1339M | 33000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43457A1339M.pdf | |
![]() | A100J15C0GH5TAA | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A100J15C0GH5TAA.pdf | |
![]() | 402F50022IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IKT.pdf | |
![]() | K4H281638B-TCBO | K4H281638B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H281638B-TCBO.pdf | |
![]() | M93C86-WMN6TR | M93C86-WMN6TR ST SOP-8 | M93C86-WMN6TR.pdf | |
![]() | EC168XMYL29154X | EC168XMYL29154X ECHELON QFN | EC168XMYL29154X.pdf | |
![]() | 87C408M-1550 | 87C408M-1550 TOSHIBA/ SOP-28 | 87C408M-1550.pdf | |
![]() | L1N4148W | L1N4148W LRC SOD123 | L1N4148W.pdf | |
![]() | WM8940GEFL/V | WM8940GEFL/V WOLFSON QFN24 | WM8940GEFL/V.pdf | |
![]() | MFS1/4DCT26A4700F | MFS1/4DCT26A4700F KOA SMD or Through Hole | MFS1/4DCT26A4700F.pdf |