창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP5070L3BJ-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP5070L3BJ-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP5070L3BJ-S | |
| 관련 링크 | TISP5070, TISP5070L3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F33IDT.pdf | |
![]() | SH150C-3.00-77 | 77µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 80 mOhm Radial | SH150C-3.00-77.pdf | |
![]() | CMF5518R000FEEA | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R000FEEA.pdf | |
![]() | KT724A | KT724A GUS TO-220 | KT724A.pdf | |
![]() | HSK277TR | HSK277TR HITACHI SMD or Through Hole | HSK277TR.pdf | |
![]() | TOH3276DBM4KRB 32.768M | TOH3276DBM4KRB 32.768M SAMSUNG SMD or Through Hole | TOH3276DBM4KRB 32.768M.pdf | |
![]() | M5-192/68-12VC-15VI/1 | M5-192/68-12VC-15VI/1 Lattice TQFP100 | M5-192/68-12VC-15VI/1.pdf | |
![]() | BZB784-C9V1.115 | BZB784-C9V1.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C9V1.115.pdf | |
![]() | MV64360-B0-BAY-C13 | MV64360-B0-BAY-C13 MARVELL BGA | MV64360-B0-BAY-C13.pdf | |
![]() | TL2272-L4 | TL2272-L4 N/A SMD or Through Hole | TL2272-L4.pdf | |
![]() | 0534750708+ | 0534750708+ MOLEX SMD or Through Hole | 0534750708+.pdf |