창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4980 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4980 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4980 | |
| 관련 링크 | TISP, TISP4980 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108R-273KS | 27µH Unshielded Inductor 55mA 8 Ohm Max 2-SMD | 108R-273KS.pdf | |
![]() | ERJ-S02F17R4X | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F17R4X.pdf | |
![]() | 20042FB | 20042FB ST ZIP-15 | 20042FB.pdf | |
![]() | T339166M | T339166M UNK OSC | T339166M.pdf | |
![]() | V6361LP-QFN48-636 | V6361LP-QFN48-636 AVAGO SMD or Through Hole | V6361LP-QFN48-636.pdf | |
![]() | TLG372 | TLG372 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG372.pdf | |
![]() | 19G7074 | 19G7074 IR DIP-4 | 19G7074.pdf | |
![]() | 0545480470+ | 0545480470+ MOLEX SMD or Through Hole | 0545480470+.pdf | |
![]() | UPC177GR-25 | UPC177GR-25 NEC TSSOP14 | UPC177GR-25.pdf | |
![]() | XCV300BG432CES | XCV300BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300BG432CES.pdf | |
![]() | MIC4420CMTR | MIC4420CMTR MICREL SOP-8 | MIC4420CMTR.pdf | |
![]() | LQG18HSR15J02D | LQG18HSR15J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG18HSR15J02D.pdf |