창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4600F3LM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4600F3LM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4600F3LM | |
| 관련 링크 | TISP460, TISP4600F3LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D226X06R3C2V1E3 | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D226X06R3C2V1E3.pdf | |
![]() | RT0603CRE072R55L | RES SMD 2.55OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE072R55L.pdf | |
![]() | NCP1205 | NCP1205 ON SMD or Through Hole | NCP1205.pdf | |
![]() | 156M06BH | 156M06BH SPP SMD or Through Hole | 156M06BH.pdf | |
![]() | M271001-12F1 | M271001-12F1 ST DIP | M271001-12F1.pdf | |
![]() | TPS62000DGSE4 | TPS62000DGSE4 TI- SMD or Through Hole | TPS62000DGSE4.pdf | |
![]() | EM8475-REV.C | EM8475-REV.C SIGMADESIGNS BGA | EM8475-REV.C.pdf | |
![]() | ADC1038LCN | ADC1038LCN NS DIP | ADC1038LCN.pdf | |
![]() | AT28C256-20SU | AT28C256-20SU ATM SOP | AT28C256-20SU.pdf | |
![]() | 3314Z001102E | 3314Z001102E BOURNS SMD | 3314Z001102E.pdf | |
![]() | 7000-12401-6330750 | 7000-12401-6330750 MURR SMD or Through Hole | 7000-12401-6330750.pdf | |
![]() | OTI911LPBCT07 | OTI911LPBCT07 OAK QFP | OTI911LPBCT07.pdf |