창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4600F3LM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4600F3LM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4600F3LM | |
관련 링크 | TISP460, TISP4600F3LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D750KXPAJ | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750KXPAJ.pdf | |
![]() | 2510R-80G | 220µH Unshielded Inductor 38mA 32 Ohm Max 2-SMD | 2510R-80G.pdf | |
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![]() | CMF503K2400FKEK | RES 3.24K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K2400FKEK.pdf | |
![]() | TMP91CW18F-2C36 | TMP91CW18F-2C36 NEC QFP | TMP91CW18F-2C36.pdf | |
![]() | XC3S200FT256 | XC3S200FT256 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200FT256.pdf | |
![]() | Z3474 | Z3474 ST TSSOP14 | Z3474.pdf | |
![]() | SRR1208-220M | SRR1208-220M BOURNS SMD or Through Hole | SRR1208-220M.pdf | |
![]() | 363-10-116-00-001101 | 363-10-116-00-001101 CABGMBH SMD or Through Hole | 363-10-116-00-001101.pdf | |
![]() | CZB2AGTTD601P | CZB2AGTTD601P KOA SMD | CZB2AGTTD601P.pdf | |
![]() | PFE225DB4402G | PFE225DB4402G EVOXFA SMD or Through Hole | PFE225DB4402G.pdf |