창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4500H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4500H3BJ Series | |
| 3D 모델 | TISP4500H3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 500V | |
| 전압 - 오프 상태 | 350V | |
| 전압 - 온 상태 | - | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TISP4500H3BJR-S-ND TISP4500H3BJR-STR TISP4500H3BJRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4500H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4500H, TISP4500H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | FY0800018 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY0800018.pdf | |
|  | 2890-14F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 760mA 745 mOhm Max Axial | 2890-14F.pdf | |
|  | RG1608P-431-W-T5 | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-431-W-T5.pdf | |
|  | A3210LLHLT-T | A3210LLHLT-T ALLEGRO SOT-23 | A3210LLHLT-T.pdf | |
|  | JW050F81 | JW050F81 LUCENT SMD or Through Hole | JW050F81.pdf | |
|  | KSA928A-YTA | KSA928A-YTA FAIRCHILD TO-92 | KSA928A-YTA.pdf | |
|  | W53SF7BT | W53SF7BT KIBGBRIGHT ROHS | W53SF7BT.pdf | |
|  | D1265A | D1265A MIT TO-220 | D1265A.pdf | |
|  | AN3470SC | AN3470SC PANASONI SMD or Through Hole | AN3470SC.pdf | |
|  | SN74CBTD3306CDR(p/b) | SN74CBTD3306CDR(p/b) Ti SOIC-8 | SN74CBTD3306CDR(p/b).pdf | |
|  | 115S15VFI | 115S15VFI ORIGINAL SMD or Through Hole | 115S15VFI.pdf | |
|  | CVN10P | CVN10P ORIGINAL SMD or Through Hole | CVN10P.pdf |