창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4395H3BJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4395H3BJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4395H3BJR | |
관련 링크 | TISP439, TISP4395H3BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER72A332K0S1H03A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A332K0S1H03A.pdf | ||
SG-8002CE-PCB | 1MHz ~ 125MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Enable/Disable | SG-8002CE-PCB.pdf | ||
SPC561MVR56DR2 | SPC561MVR56DR2 Freescal BGA | SPC561MVR56DR2.pdf | ||
33-102 | 33-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33-102.pdf | ||
CS5333 B2 | CS5333 B2 BROADCOM BGA | CS5333 B2.pdf | ||
XC2VP2-FGG256CGB | XC2VP2-FGG256CGB XIL BGA | XC2VP2-FGG256CGB.pdf | ||
ICX098 | ICX098 SONY DIP-14P | ICX098.pdf | ||
NPIS43LS8R2YTRF | NPIS43LS8R2YTRF NIC SMD | NPIS43LS8R2YTRF.pdf | ||
SI823-45 | SI823-45 NEC SMD or Through Hole | SI823-45.pdf | ||
1350497 | 1350497 ORIGINAL QFN-50 | 1350497.pdf | ||
7311S-GG-104X-161.1328M-NSA3346D | 7311S-GG-104X-161.1328M-NSA3346D ORIGINAL SMD or Through Hole | 7311S-GG-104X-161.1328M-NSA3346D.pdf | ||
10081530-11107LF | 10081530-11107LF FCI SMD or Through Hole | 10081530-11107LF.pdf |