창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4360MMAJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4360MMAJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4360MMAJR | |
| 관련 링크 | TISP436, TISP4360MMAJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMX-25.000MHZ-5ABB | 25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 90mA Enable/Disable | ASVMX-25.000MHZ-5ABB.pdf | |
![]() | IPB180N06S4H1ATMA2 | MOSFET N-CH 60V 180A TO263-7 | IPB180N06S4H1ATMA2.pdf | |
![]() | 2482-052-X5P0-471K | 470pF Feed Through Capacitor | 2482-052-X5P0-471K.pdf | |
![]() | KAI-16000-AXA-JD-BX | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-CPGA (44.45x32) | KAI-16000-AXA-JD-BX.pdf | |
![]() | SN75C198N | SN75C198N TI DIP | SN75C198N.pdf | |
![]() | FDB1006 | FDB1006 DEC SMD or Through Hole | FDB1006.pdf | |
![]() | MF1ICS7001W/V9D,005 | MF1ICS7001W/V9D,005 NXP SMD or Through Hole | MF1ICS7001W/V9D,005.pdf | |
![]() | MAAM12032 | MAAM12032 MACOM SOP-8 | MAAM12032.pdf | |
![]() | 93LC56AT/5T | 93LC56AT/5T MICROCHIP TSSOP8 | 93LC56AT/5T.pdf | |
![]() | AD5241BRU1M | AD5241BRU1M AD TSSOP-14 | AD5241BRU1M.pdf | |
![]() | JC030B1-M | JC030B1-M Lucent SMD or Through Hole | JC030B1-M.pdf | |
![]() | EPE6143A | EPE6143A PCA SIP | EPE6143A.pdf |