창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4360H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4yyyH3BJ Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 360V | |
| 전압 - 오프 상태 | 290V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 300A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 800mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4360H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4360H, TISP4360H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ABM11-32.000MHZ-12-EY | ABM11-32.000MHZ-12-EY abracon SMD or Through Hole | ABM11-32.000MHZ-12-EY.pdf | |
|  | 1808SC101MAT2A | 1808SC101MAT2A AVX SMD or Through Hole | 1808SC101MAT2A.pdf | |
|  | MRGF16XTST104J | MRGF16XTST104J ROHM SOP | MRGF16XTST104J.pdf | |
|  | LA5318M | LA5318M SANYO SOP | LA5318M.pdf | |
|  | TLC4502AMD | TLC4502AMD TexasInstruments 8-SOIC3.9mm | TLC4502AMD.pdf | |
|  | MS3057-6C | MS3057-6C VEAM SMD or Through Hole | MS3057-6C.pdf | |
|  | EC2600TTS-100.000MTR | EC2600TTS-100.000MTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC2600TTS-100.000MTR.pdf | |
|  | 74AVC1T45GM | 74AVC1T45GM NXP SOT886 | 74AVC1T45GM.pdf | |
|  | HV9113-03 | HV9113-03 ORIGINAL DIP-42 | HV9113-03.pdf | |
|  | M29W800B-70N1 | M29W800B-70N1 ST TSSOP | M29W800B-70N1.pdf | |
|  | SN54S38/BCBJC | SN54S38/BCBJC TI DIP | SN54S38/BCBJC.pdf | |
|  | LD8237/B /LD8237 | LD8237/B /LD8237 INTEL DIP | LD8237/B /LD8237.pdf |