창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4350T3BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4350T3BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4350T3BJ | |
관련 링크 | TISP435, TISP4350T3BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C3XH24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH24M57600.pdf | ||
SR1206KR-7W820RL | RES SMD 820 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W820RL.pdf | ||
RT2512BKE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE071K02L.pdf | ||
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RD38F4055LDYBQZ | RD38F4055LDYBQZ intel BGA | RD38F4055LDYBQZ.pdf | ||
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AM25LS243PC-K | AM25LS243PC-K AMD DIP14 | AM25LS243PC-K.pdf | ||
S5491F | S5491F PHI DIP | S5491F.pdf |