창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4290M3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4yyyM3BJ | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 290V | |
| 전압 - 오프 상태 | 220V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 220A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 83pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TISP4290M3BJR-S-ND TISP4290M3BJR-STR TISP4290M3BJRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4290M3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4290M, TISP4290M3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K180J15C0GH5TH5 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K180J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | RT1206FRD07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07316RL.pdf | |
![]() | B88069-X8690-B502 | B88069-X8690-B502 EPCS SMD or Through Hole | B88069-X8690-B502.pdf | |
![]() | TPS72513DCQ | TPS72513DCQ TI SMD or Through Hole | TPS72513DCQ.pdf | |
![]() | 300LS-1R5K | 300LS-1R5K TOKO 4532-1R5J | 300LS-1R5K.pdf | |
![]() | UPB450B-1 | UPB450B-1 NEC DIP | UPB450B-1.pdf | |
![]() | UCD1H391MNQ1MS | UCD1H391MNQ1MS nichicon SMD | UCD1H391MNQ1MS.pdf | |
![]() | LTC2050HVCS5#M | LTC2050HVCS5#M LINFAR TSOT-23-5 | LTC2050HVCS5#M.pdf | |
![]() | UCD9246RGCT | UCD9246RGCT TI SMD or Through Hole | UCD9246RGCT.pdf | |
![]() | RH80532-1600/512 | RH80532-1600/512 INTEL CPU | RH80532-1600/512.pdf | |
![]() | MMBD770 | MMBD770 NXP SC-76SOD-323 | MMBD770.pdf | |
![]() | LAL02TBR39K | LAL02TBR39K TAIYO DIP | LAL02TBR39K.pdf |