창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4290H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4yyyH3BJ Series | |
| 3D 모델 | TISP4290H3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 290V | |
| 전압 - 오프 상태 | 220V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 300A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TISP4290H3BJR-S-ND TISP4290H3BJR-STR TISP4290H3BJRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4290H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4290H, TISP4290H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D680MLXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MLXAJ.pdf | |
|  | VJ0603D1R3CXXAC | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CXXAC.pdf | |
|  | CF18JT1K10 | RES 1.1K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1K10.pdf | |
|  | LM4041-ADJ | LM4041-ADJ IR SMD or Through Hole | LM4041-ADJ.pdf | |
|  | MCYAM | MCYAM N/A QFN6 | MCYAM.pdf | |
|  | OTS-10(28)-0.65-02 | OTS-10(28)-0.65-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-10(28)-0.65-02.pdf | |
|  | MP1-1L-1N-1Q-4LL-4NN-00-544 | MP1-1L-1N-1Q-4LL-4NN-00-544 Astec SMD or Through Hole | MP1-1L-1N-1Q-4LL-4NN-00-544.pdf | |
|  | 19023-0008 | 19023-0008 ORIGINAL NEW | 19023-0008.pdf | |
|  | AMK03 | AMK03 AMKOR QFP40 | AMK03.pdf | |
|  | K4S641632K-UC60- | K4S641632K-UC60- SAMSUNG TSOP | K4S641632K-UC60-.pdf | |
|  | 3DG9A/B/C/D | 3DG9A/B/C/D ORIGINAL CAN3 | 3DG9A/B/C/D.pdf |