창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4290F3SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4290F3SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4290F3SL | |
| 관련 링크 | TISP429, TISP4290F3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-1070-D-T1 | RES SMD 107 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1070-D-T1.pdf | |
![]() | CRCW12061R20FNEC | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R20FNEC.pdf | |
![]() | CMF555K6000BHBF | RES 5.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K6000BHBF.pdf | |
![]() | ZN-DPX21-S | DIFFERENTIAL PRESSURE STATION | ZN-DPX21-S.pdf | |
![]() | 3316S-1-503G | 3316S-1-503G BOURNS SMD or Through Hole | 3316S-1-503G.pdf | |
![]() | MUR360 | MUR360 HARIS SMD or Through Hole | MUR360.pdf | |
![]() | 24AA02BH-I/P | 24AA02BH-I/P Microchip DIP-8 | 24AA02BH-I/P.pdf | |
![]() | TPS2087DRG4 | TPS2087DRG4 TI SOP-16 | TPS2087DRG4.pdf | |
![]() | TLRE11TP(F) | TLRE11TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE11TP(F).pdf | |
![]() | ZFDC-20-50-S+ | ZFDC-20-50-S+ Mini-Circuits NA | ZFDC-20-50-S+.pdf | |
![]() | F10410-0037 | F10410-0037 XILINX TSSOP24 | F10410-0037.pdf | |
![]() | NT5CB128M8DN-CG | NT5CB128M8DN-CG Nanya BGA | NT5CB128M8DN-CG.pdf |