창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4219M3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP4xxxJ3BJ | |
3D 모델 | TISP4219M3BJ.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 219V | |
전압 - 오프 상태 | 180V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 220A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
전류 - 유지(Ih) | 600mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 74pF | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP4219M3BJR-S | |
관련 링크 | TISP4219M, TISP4219M3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F151K25Y5RN6TJ5R | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | F151K25Y5RN6TJ5R.pdf | |
![]() | ESR18EZPF14R0 | RES SMD 14 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF14R0.pdf | |
![]() | DD81S12(16) | DD81S12(16) EUPEC SMD or Through Hole | DD81S12(16).pdf | |
![]() | C1610 | C1610 NEC SMD or Through Hole | C1610.pdf | |
![]() | W78L365A | W78L365A WINBOND DIP40 | W78L365A.pdf | |
![]() | CR43NP6R8MC | CR43NP6R8MC SUMIDA SMD or Through Hole | CR43NP6R8MC.pdf | |
![]() | A2259-MBT | A2259-MBT SUNON SMD or Through Hole | A2259-MBT.pdf | |
![]() | BYX38600 | BYX38600 PHIL SMD or Through Hole | BYX38600.pdf | |
![]() | 20RA10H-15JC/20 | 20RA10H-15JC/20 AMD PLCC | 20RA10H-15JC/20.pdf | |
![]() | ND260N16K | ND260N16K INF SMD or Through Hole | ND260N16K.pdf | |
![]() | RZ1C478M1635M | RZ1C478M1635M SAMWH DIP | RZ1C478M1635M.pdf |