창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4095M3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP4yyyM3BJ | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 95V | |
전압 - 오프 상태 | 75V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 220A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 87pF | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP4095M3BJR-S | |
관련 링크 | TISP4095M, TISP4095M3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 025101.6NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 125VAC/VDC | 025101.6NAT1L.pdf | |
![]() | NTMFD4C85NT3G | MOSFET 2N-CH 30V 8DFN | NTMFD4C85NT3G.pdf | |
![]() | CWA2490P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA2490P.pdf | |
![]() | NICUPJ1C272MHH6 | NICUPJ1C272MHH6 Nichicon SMD or Through Hole | NICUPJ1C272MHH6.pdf | |
![]() | 2L/2 | 2L/2 ORIGINAL SOT-23 | 2L/2.pdf | |
![]() | AC88CTGL QU56 | AC88CTGL QU56 INTEL BGA | AC88CTGL QU56.pdf | |
![]() | A7B2963 | A7B2963 ORIGINAL QFP | A7B2963.pdf | |
![]() | VJ1206Y104KXCTM | VJ1206Y104KXCTM VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y104KXCTM.pdf | |
![]() | MAX170CCPA | MAX170CCPA MAXIM DIP | MAX170CCPA.pdf | |
![]() | SN74LVCR162245DLR | SN74LVCR162245DLR TI SSOP | SN74LVCR162245DLR.pdf | |
![]() | CY8C211334-24PVXI | CY8C211334-24PVXI ORIGINAL SOP | CY8C211334-24PVXI.pdf | |
![]() | STSP2180 | STSP2180 ORIGINAL TO-220 | STSP2180.pdf |