창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4070L3BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4070L3BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4070L3BJ | |
| 관련 링크 | TISP407, TISP4070L3BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
| FSFR1600XSL | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 300kHz 9-SIP (L forming) | FSFR1600XSL.pdf | ||
![]() | RK73B2ETTE100J | RK73B2ETTE100J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTE100J.pdf | |
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![]() | VID-6606 | VID-6606 VID SOP28 | VID-6606.pdf | |
![]() | SMBJ30CA/52 | SMBJ30CA/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ30CA/52.pdf | |
![]() | TPS78933DBVTG4 | TPS78933DBVTG4 TI SOT | TPS78933DBVTG4.pdf | |
![]() | ADP380J2.5 | ADP380J2.5 AD SMD | ADP380J2.5.pdf | |
![]() | HZS12B3LTD | HZS12B3LTD RENESAS DO34 | HZS12B3LTD.pdf | |
![]() | CTM22U | CTM22U SANKEN TO-220 | CTM22U.pdf | |
![]() | SGM8581XN5G | SGM8581XN5G SGMC SMD or Through Hole | SGM8581XN5G.pdf |