창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3395T3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3395T3BJR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3395T3BJR-S | |
관련 링크 | TISP3395T, TISP3395T3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D101JXCAT | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXCAT.pdf | |
![]() | ECK-D3A821KBP | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-D3A821KBP.pdf | |
![]() | 03261.25HXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03261.25HXP.pdf | |
![]() | FL2000059 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2000059.pdf | |
![]() | CMD4D13NP-3R3MC | 3.3µH Unshielded Inductor 850mA 160 mOhm Max Nonstandard | CMD4D13NP-3R3MC.pdf | |
![]() | MB3700 | MB3700 STNKEN ZIP | MB3700.pdf | |
![]() | XC4VXL60-11FF668I | XC4VXL60-11FF668I XILINX BGA | XC4VXL60-11FF668I.pdf | |
![]() | LT1446LS8 | LT1446LS8 LINEAR SOP8 | LT1446LS8.pdf | |
![]() | TT95N600 | TT95N600 EUPEC SMD or Through Hole | TT95N600.pdf | |
![]() | IH5034CY | IH5034CY HAR SMD16 | IH5034CY.pdf | |
![]() | 87CH74F-3PG5 | 87CH74F-3PG5 TOSHIBA QFP | 87CH74F-3PG5.pdf | |
![]() | TPM10215C | TPM10215C TRACO SMD or Through Hole | TPM10215C.pdf |