창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3290T3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3290T3BJR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3290T3BJR-S | |
관련 링크 | TISP3290T, TISP3290T3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383313040JDA2B0 | 0.013µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383313040JDA2B0.pdf | |
![]() | SC-03-08JS | 800µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 60 mOhm | SC-03-08JS.pdf | |
![]() | G691L438T73UF | G691L438T73UF GMT SMD or Through Hole | G691L438T73UF.pdf | |
![]() | WRB2415CS-2W | WRB2415CS-2W MORNSUN SIP | WRB2415CS-2W.pdf | |
![]() | TDA8007BHL/C3,118 | TDA8007BHL/C3,118 NXP LINEAR IC | TDA8007BHL/C3,118.pdf | |
![]() | PM40-R12M-RC | PM40-R12M-RC BOURNS SMD | PM40-R12M-RC.pdf | |
![]() | C4532X5R1H476KT | C4532X5R1H476KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H476KT.pdf | |
![]() | X1120/3CPZC | X1120/3CPZC TI QFP | X1120/3CPZC.pdf | |
![]() | TLP141G(U,F) | TLP141G(U,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP141G(U,F).pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG256C0780 | XC3S500E-4FTG256C0780 XILINX SMD or Through Hole | XC3S500E-4FTG256C0780.pdf | |
![]() | 216QP4GBVA12PHG(9200) | 216QP4GBVA12PHG(9200) ORIGINAL BGA32M | 216QP4GBVA12PHG(9200).pdf | |
![]() | SM-085-502 | SM-085-502 SD DIP | SM-085-502.pdf |