창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3290T12BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3290T12BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3290T12BJR | |
| 관련 링크 | TISP3290, TISP3290T12BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2A562K080AC | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A562K080AC.pdf | |
![]() | GRM2165C1H102FA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H102FA01D.pdf | |
![]() | C2ABDC000061 | C2ABDC000061 NEC SSOP42 | C2ABDC000061.pdf | |
![]() | RD3.6E-T2 | RD3.6E-T2 NEC SMD or Through Hole | RD3.6E-T2.pdf | |
![]() | SXE10VB-224X7 | SXE10VB-224X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SXE10VB-224X7.pdf | |
![]() | BD82HM55 Q MNT | BD82HM55 Q MNT INTEL BGA | BD82HM55 Q MNT.pdf | |
![]() | SC1129P | SC1129P POWER DIP | SC1129P.pdf | |
![]() | S-93C56AFJ-TB-S | S-93C56AFJ-TB-S SEIKO SOP-8 | S-93C56AFJ-TB-S.pdf | |
![]() | TA010TCM106KAR | TA010TCM106KAR VENKEL SMD or Through Hole | TA010TCM106KAR.pdf | |
![]() | 8*10-820UH | 8*10-820UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-820UH.pdf | |
![]() | HW-AFX-FF1760-500-G | HW-AFX-FF1760-500-G Xilinx EVALBOARD | HW-AFX-FF1760-500-G.pdf | |
![]() | GP4020-IG | GP4020-IG ZARLINK QFP | GP4020-IG.pdf |