창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3260F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP3zzzF3 | |
| 3D 모델 | TISP3260F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 260V | |
| 전압 - 오프 상태 | 200V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 95pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3260F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP3260, TISP3260F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 7427006 | Solid Free Hanging Ferrite Core 70 Ohm @ 100MHz ID 0.335" Dia (8.50mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 0.591" (15.00mm) | 7427006.pdf | |
![]() | E3FB-TN21 | SENSOR PHOTO THRU METAL 20M NPN | E3FB-TN21.pdf | |
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![]() | DE56UA149AJ5BLC | DE56UA149AJ5BLC DSP QFP | DE56UA149AJ5BLC.pdf | |
![]() | isp2032E200LT44 | isp2032E200LT44 GSI QFP | isp2032E200LT44.pdf | |
![]() | 0603 3R9C 50V | 0603 3R9C 50V FH SMD or Through Hole | 0603 3R9C 50V.pdf | |
![]() | MAX8891EXK30+T | MAX8891EXK30+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK30+T.pdf | |
![]() | L8A0366VT | L8A0366VT SAMSUNG TQFP | L8A0366VT.pdf | |
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