창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3165T3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3165T3BJR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3165T3BJR-S | |
관련 링크 | TISP3165T, TISP3165T3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSCMANN001PGAA3 | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead, Top Port | SSCMANN001PGAA3.pdf | |
![]() | 2801-2-00-50-00-00-07-0 | 2801-2-00-50-00-00-07-0 AVX SMD or Through Hole | 2801-2-00-50-00-00-07-0.pdf | |
![]() | LM2574HVN-ADJ/NOPB | LM2574HVN-ADJ/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM2574HVN-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | PH163578G | PH163578G YCL SOP-16 | PH163578G.pdf | |
![]() | 1N5275BUR | 1N5275BUR Microsemi NA | 1N5275BUR.pdf | |
![]() | A1H | A1H TI SC70-6 | A1H.pdf | |
![]() | AM188EM-25VC/W | AM188EM-25VC/W AMD QFP | AM188EM-25VC/W.pdf | |
![]() | ICSSSTVA32852AH | ICSSSTVA32852AH ICS BGA | ICSSSTVA32852AH.pdf | |
![]() | KU10R23NS-5063 | KU10R23NS-5063 SHINDENG M2F | KU10R23NS-5063.pdf | |
![]() | S1NBB60 | S1NBB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1NBB60.pdf | |
![]() | TK71715SIL-G TEL:82766440 | TK71715SIL-G TEL:82766440 TOKO SMD or Through Hole | TK71715SIL-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | D435+NM10 | D435+NM10 INTEL SMD or Through Hole | D435+NM10.pdf |