창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3072F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP30xxF3 | |
| 3D 모델 | TISP3072F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 72V | |
| 전압 - 오프 상태 | 58V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 70A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 0.15pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3072F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP3072, TISP3072F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0764K9L.pdf | |
![]() | CMF551K8200FHEB | RES 1.82K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K8200FHEB.pdf | |
![]() | FXA2G182Y | FXA2G182Y Hitachi DIP | FXA2G182Y.pdf | |
![]() | SPI-315-04.607B | SPI-315-04.607B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.607B.pdf | |
![]() | W93516 | W93516 WINBOND QFP | W93516.pdf | |
![]() | OEC0142A | OEC0142A ORION QFP112 | OEC0142A.pdf | |
![]() | HZF8.2BP | HZF8.2BP Hit SMD or Through Hole | HZF8.2BP.pdf | |
![]() | 54FCT374DWQB | 54FCT374DWQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54FCT374DWQB.pdf | |
![]() | C1608CA-56NJ-T | C1608CA-56NJ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608CA-56NJ-T.pdf | |
![]() | 250K/153 | 250K/153 N/A SOT-153 | 250K/153.pdf | |
![]() | K4S281632K-UL60 | K4S281632K-UL60 SAMSUNG TSOP | K4S281632K-UL60.pdf | |
![]() | DAC8811IBDGKTG4 | DAC8811IBDGKTG4 TI MSOP-8 | DAC8811IBDGKTG4.pdf |