창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3072F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP30xxF3 | |
| 3D 모델 | TISP3072F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 72V | |
| 전압 - 오프 상태 | 58V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 70A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 0.15pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3072F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP3072, TISP3072F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM451VSN121MR25S | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM451VSN121MR25S.pdf | |
![]() | MS 750TR | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | MS 750TR.pdf | |
![]() | SMDCHGR1008-R82J R82-2520 | SMDCHGR1008-R82J R82-2520 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDCHGR1008-R82J R82-2520.pdf | |
![]() | L-2100BASDBIM | L-2100BASDBIM NOKIA BGA | L-2100BASDBIM.pdf | |
![]() | SST38VF6401-70-4C-EKE | SST38VF6401-70-4C-EKE SST TSOP-48 | SST38VF6401-70-4C-EKE.pdf | |
![]() | ADSP-21060KSZ-133 | ADSP-21060KSZ-133 ADI SMD or Through Hole | ADSP-21060KSZ-133.pdf | |
![]() | M29F016B-70M1 | M29F016B-70M1 ST TSOP | M29F016B-70M1.pdf | |
![]() | LM5025AMTCX / L5025AMTC | LM5025AMTCX / L5025AMTC NS SOP8 | LM5025AMTCX / L5025AMTC.pdf | |
![]() | PIC16C711-04/P030 | PIC16C711-04/P030 PIC DIP | PIC16C711-04/P030.pdf | |
![]() | mcp130-475fi-to | mcp130-475fi-to microchip SMD or Through Hole | mcp130-475fi-to.pdf | |
![]() | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20 | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20.pdf |