창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3070T3BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3070T3BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3070T3BJR | |
| 관련 링크 | TISP307, TISP3070T3BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232-121G | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 493mA 500 mOhm Max 2-SMD | 4232-121G.pdf | |
![]() | HL6024 | HL6024 HLIT QFP-44 | HL6024.pdf | |
![]() | D78312AL | D78312AL NEC SMD or Through Hole | D78312AL.pdf | |
![]() | QS400 | QS400 QDSP QFP | QS400.pdf | |
![]() | BAT76 | BAT76 ST SOT-363 | BAT76.pdf | |
![]() | CL-L103-C3N-C | CL-L103-C3N-C CIT SMD or Through Hole | CL-L103-C3N-C.pdf | |
![]() | 40818F | 40818F TOSHIBA SOP14 | 40818F.pdf | |
![]() | MXD1812XR46 | MXD1812XR46 MAXIM SMD or Through Hole | MXD1812XR46.pdf | |
![]() | SK012 | SK012 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK012.pdf | |
![]() | MOR200R-3K3-J | MOR200R-3K3-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL ORIGINAL | MOR200R-3K3-J.pdf | |
![]() | CNY173300WNL | CNY173300WNL FAIRCHILD SMD or Through Hole | CNY173300WNL.pdf |