- TISP2290F3SL
TISP2290F3SL 가격 및 조달
가능 수량
54930 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TISP2290F3SL 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TISP2290F3SL 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TISP2290F3SL가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TISP2290F3SL 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TISP2290F3SL 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP2290F3SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP2290F3SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP2290F3SL | |
| 관련 링크 | TISP229, TISP2290F3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TISP2290F3SL 의 관련 제품
-1.8.jpg) | CGA5L2C0G1H333J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2C0G1H333J.pdf | |
.jpg) | CC0805JRNPO9BN910 | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN910.pdf | |
 | ECW-H12153HV | 0.015µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.374" W (18.00mm x 9.50mm) | ECW-H12153HV.pdf | |
 | 416F32033IAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IAT.pdf | |
| SIT8008BC-13-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-10.000000E.pdf | |
 | SIT9002AC-18H33SQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Standby | SIT9002AC-18H33SQ.pdf | |
| 2452R09130262 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2452R09130262.pdf | |
| KDZ3.0 | KDZ3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | KDZ3.0.pdf | |
| MAX3248ECAI+ | MAX3248ECAI+ MAX Call | MAX3248ECAI+.pdf | |
| M52063FP | M52063FP ORIGINAL SOP-20 | M52063FP.pdf | |
| FW82801CHM | FW82801CHM INTEL BGA | FW82801CHM.pdf | |
| R1121N501BTR | R1121N501BTR RICOH SMD or Through Hole | R1121N501BTR.pdf |