창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP2260F3SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP2260F3SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP2260F3SL | |
관련 링크 | TISP226, TISP2260F3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744901115 | 15nH Unshielded Thin Film Inductor 130mA 1.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 744901115.pdf | |
![]() | ADUM130D0BRZ | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM130D0BRZ.pdf | |
![]() | HSA54R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 10W | HSA54R7J.pdf | |
![]() | BML0603-1R5KLF | BML0603-1R5KLF BI SMD | BML0603-1R5KLF.pdf | |
![]() | PT7M6118CLC4E | PT7M6118CLC4E PT SC70-4 | PT7M6118CLC4E.pdf | |
![]() | BCM5238A1KQM | BCM5238A1KQM ORIGINAL BGA | BCM5238A1KQM.pdf | |
![]() | 3VK3 | 3VK3 Corcom SMD or Through Hole | 3VK3.pdf | |
![]() | T1866N18 | T1866N18 EUPEC SMD or Through Hole | T1866N18.pdf | |
![]() | OP07(AD) | OP07(AD) ORIGINAL SMD or Through Hole | OP07(AD).pdf | |
![]() | SW14CXC2850 | SW14CXC2850 WESTCODE MODULE | SW14CXC2850.pdf | |
![]() | LTTEON2610 | LTTEON2610 N/A SOP8 | LTTEON2610.pdf | |
![]() | 2SC2406-S(TX) | 2SC2406-S(TX) PANASONIC SOT23 | 2SC2406-S(TX).pdf |