창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP2260F3SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP2260F3SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP2260F3SL | |
관련 링크 | TISP226, TISP2260F3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7V-48.000MAHJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | FXO-HC738-134.217728 | 134.217728MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC738-134.217728.pdf | |
![]() | MAX6687AU40L+ | IC SW TEMP REMOTE 8-UMAX | MAX6687AU40L+.pdf | |
![]() | M5113T | M5113T ORIGINAL CAN | M5113T.pdf | |
![]() | LT1117CST-3 | LT1117CST-3 LT SMD or Through Hole | LT1117CST-3.pdf | |
![]() | MCP1701T-3702I/CB | MCP1701T-3702I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3702I/CB.pdf | |
![]() | SC87902ZC10 | SC87902ZC10 MOT LCC68 | SC87902ZC10.pdf | |
![]() | 2220ML240C | 2220ML240C SFI SMD or Through Hole | 2220ML240C.pdf | |
![]() | SN74CBTD3306PWLE | SN74CBTD3306PWLE TI TSSOP | SN74CBTD3306PWLE.pdf | |
![]() | DPB-2405D15 | DPB-2405D15 DEXU DIP | DPB-2405D15.pdf | |
![]() | AK5371-VQ | AK5371-VQ AKM QFP | AK5371-VQ.pdf |