창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP2260F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP2260F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP2260F3D | |
| 관련 링크 | TISP22, TISP2260F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D010M0000.pdf | |
![]() | CAR1612FPBC-Z01A | AC/DC CONVERTER 12V 850W | CAR1612FPBC-Z01A.pdf | |
![]() | AD75373N | AD75373N AD DIP | AD75373N.pdf | |
![]() | HD64180RP68 | HD64180RP68 HIT DIP | HD64180RP68.pdf | |
![]() | CMF-2012-0090I-S1 | CMF-2012-0090I-S1 MAG SMD or Through Hole | CMF-2012-0090I-S1.pdf | |
![]() | TLV320AIC14C | TLV320AIC14C TI TSSOP-30 | TLV320AIC14C.pdf | |
![]() | MAX125AEAP | MAX125AEAP MAXIM SOP | MAX125AEAP.pdf | |
![]() | HY5DU283222BFP-33DR-C | HY5DU283222BFP-33DR-C HYNIXSEMICONDUCTORAMERICAIN ORIGINAL | HY5DU283222BFP-33DR-C.pdf | |
![]() | UPC37M31TJ | UPC37M31TJ NEC TO252-5 | UPC37M31TJ.pdf | |
![]() | HZU18B2TRF-EQ | HZU18B2TRF-EQ RENESAS SOD-323 | HZU18B2TRF-EQ.pdf | |
![]() | BCL453232-271KLF | BCL453232-271KLF BITechnologies SMD | BCL453232-271KLF.pdf | |
![]() | LMURH1660CTG | LMURH1660CTG LRC TO-220AB | LMURH1660CTG.pdf |