창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP2180P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP2180P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP2180P | |
관련 링크 | TISP2, TISP2180P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41044A7338M | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A7338M.pdf | |
![]() | UP050CH2R2K-KEC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH2R2K-KEC.pdf | |
![]() | AD50108 | AD50108 AD CAN12 | AD50108.pdf | |
![]() | H13152E | H13152E INTERSIL DIP-40P | H13152E.pdf | |
![]() | DSP56303V100 | DSP56303V100 MOT QFP | DSP56303V100.pdf | |
![]() | BAP63-02,115 | BAP63-02,115 NXP SMD or Through Hole | BAP63-02,115.pdf | |
![]() | ICT18CV8P025 | ICT18CV8P025 ICT SMD or Through Hole | ICT18CV8P025.pdf | |
![]() | MLG1608B47NJTD07 | MLG1608B47NJTD07 TDK SMD0603 | MLG1608B47NJTD07.pdf | |
![]() | TC554001FTL-55 | TC554001FTL-55 TOSHIBA TSOP32 | TC554001FTL-55.pdf | |
![]() | WGA2008S2.048MHZ | WGA2008S2.048MHZ JWT SMD or Through Hole | WGA2008S2.048MHZ.pdf | |
![]() | RMPA0954 | RMPA0954 Fairchild QFN | RMPA0954.pdf | |
![]() | MC2846 / A4 | MC2846 / A4 MITSUBISHI SOT-323 | MC2846 / A4.pdf |