창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP1120F3DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP1120F3D | |
3D 모델 | TISP1120F3.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 123V | |
전압 - 오프 상태 | 97V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 70A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
소자 개수 | 2 | |
정전 용량 | 65pF | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP1120F3DR-S | |
관련 링크 | TISP1120, TISP1120F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NMV1209S | NMV1209S C&D SIP | NMV1209S.pdf | |
![]() | CAT28C256G | CAT28C256G CSI PLCC32 | CAT28C256G.pdf | |
![]() | FR605G | FR605G VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | FR605G.pdf | |
![]() | MX27C256DC90 | MX27C256DC90 MACRONIX SMD or Through Hole | MX27C256DC90.pdf | |
![]() | RNCS 10 T9 3.48K 0.1% R | RNCS 10 T9 3.48K 0.1% R PASSIVE SMD or Through Hole | RNCS 10 T9 3.48K 0.1% R.pdf | |
![]() | 77311-118-09LF | 77311-118-09LF FCIELX SMD or Through Hole | 77311-118-09LF.pdf | |
![]() | XCF40S | XCF40S XILINX TSSOP | XCF40S.pdf | |
![]() | MAX6470TA30AD3+T | MAX6470TA30AD3+T MAXIM QFN-16 | MAX6470TA30AD3+T.pdf | |
![]() | CM1200HA66H | CM1200HA66H Mitsubishi SMD or Through Hole | CM1200HA66H.pdf | |
![]() | G72K0CT06LPH09000 | G72K0CT06LPH09000 NPO SMD or Through Hole | G72K0CT06LPH09000.pdf | |
![]() | NZQA6V8XV5 | NZQA6V8XV5 ONS SOT23 | NZQA6V8XV5.pdf | |
![]() | 4308H-101-510 | 4308H-101-510 Bourns DIP | 4308H-101-510.pdf |