창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP1082F3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP1082F3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP1082F3D | |
관련 링크 | TISP10, TISP1082F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C708B5GAC | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708B5GAC.pdf | ||
1825SA471MATRE | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA471MATRE.pdf | ||
CRGH0603J39K | RES SMD 39K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J39K.pdf | ||
ERJ-1TNF3300U | RES SMD 330 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3300U.pdf | ||
otb-260(324r)-1.0-01 | otb-260(324r)-1.0-01 ENPLAS SMD or Through Hole | otb-260(324r)-1.0-01.pdf | ||
ER804 | ER804 PANJIT TO-220AC | ER804.pdf | ||
M32160F3UFP | M32160F3UFP MITSUBIS TQFP176 | M32160F3UFP.pdf | ||
T13AR20018 | T13AR20018 OTAX na | T13AR20018.pdf | ||
ROS-SR002 | ROS-SR002 RCT SMA | ROS-SR002.pdf | ||
DE1E3KX681KA4BLC1 | DE1E3KX681KA4BLC1 MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX681KA4BLC1.pdf | ||
B0002B | B0002B ORIGINAL SMD or Through Hole | B0002B.pdf | ||
HI-LH21A | HI-LH21A HUNIN PB-FREE | HI-LH21A.pdf |