창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP1082DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP1082DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP1082DR | |
| 관련 링크 | TISP10, TISP1082DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCH875NP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 880 mOhm Max Radial | RCH875NP-271K.pdf | |
![]() | INTV-DINT-P2-U3 | INTV-DINT-P2-U3 Lattice SMD or Through Hole | INTV-DINT-P2-U3.pdf | |
![]() | 3P80G9XZZ-SN99 | 3P80G9XZZ-SN99 SAMSUNG SOP28 | 3P80G9XZZ-SN99.pdf | |
![]() | F731671BZHC. | F731671BZHC. TI BGA | F731671BZHC..pdf | |
![]() | RJP4007 | RJP4007 RENESAS 220F | RJP4007.pdf | |
![]() | Signetics | Signetics ST BGA | Signetics.pdf | |
![]() | 2MBI150UA-120 | 2MBI150UA-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150UA-120.pdf | |
![]() | IMP706EPA/EPS/SESA/TESA | IMP706EPA/EPS/SESA/TESA IMP DIPSMD | IMP706EPA/EPS/SESA/TESA.pdf | |
![]() | RED-BT10809VSS-SMN-0(113729) | RED-BT10809VSS-SMN-0(113729) MAJOR SMD or Through Hole | RED-BT10809VSS-SMN-0(113729).pdf | |
![]() | NVD05UCD270 | NVD05UCD270 KOA SMD | NVD05UCD270.pdf |