창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP1070H3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP1070H3BJR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP1070H3BJR-S | |
관련 링크 | TISP1070H, TISP1070H3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UKL1C471MPD | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C471MPD.pdf | |
![]() | Y162890R0000A9W | RES SMD 90 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162890R0000A9W.pdf | |
![]() | ISL28118FBZ | ISL28118FBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28118FBZ.pdf | |
![]() | BCM7411KPB1G | BCM7411KPB1G ORIGINAL BGA | BCM7411KPB1G.pdf | |
![]() | CSM32002N | CSM32002N N/A DIP-16 | CSM32002N.pdf | |
![]() | EGXE500ETD471MK25S | EGXE500ETD471MK25S Chemi-con NA | EGXE500ETD471MK25S.pdf | |
![]() | GRM43-307X7R224K200AK | GRM43-307X7R224K200AK MURATA SMD or Through Hole | GRM43-307X7R224K200AK.pdf | |
![]() | QM1680M | QM1680M QUANMA PLCC | QM1680M.pdf | |
![]() | MCP73863T-I/SL | MCP73863T-I/SL MICROCHIP SOIC-16-TR | MCP73863T-I/SL.pdf | |
![]() | HP32G391MCYS6WPEC | HP32G391MCYS6WPEC MOLEX NULL | HP32G391MCYS6WPEC.pdf |