창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISI4K32T3BAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISI4K32T3BAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISI4K32T3BAL | |
관련 링크 | TISI4K3, TISI4K32T3BAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E1762BBT1 | RES SMD 17.6K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1762BBT1.pdf | |
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![]() | DAC5508ALC | DAC5508ALC PHI SOP | DAC5508ALC.pdf | |
![]() | SDT012PR | SDT012PR MITEL QFP | SDT012PR.pdf | |
![]() | BUP307/BUP307D | BUP307/BUP307D SIEMENS TO-218-3 | BUP307/BUP307D.pdf | |
![]() | 0603-100PJ | 0603-100PJ AVX SMD or Through Hole | 0603-100PJ.pdf | |
![]() | 093-1389-000 | 093-1389-000 MEDIUS SMD or Through Hole | 093-1389-000.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE266 | IBM25PPC405GP-3DE266 IBM BGA-C | IBM25PPC405GP-3DE266.pdf | |
![]() | MC564MZP66 | MC564MZP66 NULL N.SO | MC564MZP66.pdf | |
![]() | PF649917R09 | PF649917R09 ORIGINAL SOP14 | PF649917R09.pdf |