창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIS922EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIS922EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIS922EN | |
| 관련 링크 | TIS9, TIS922EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0R33 J 0.33R | 0R33 J 0.33R ORIGINAL 2512 | 0R33 J 0.33R.pdf | |
![]() | INIC-1609PL-RA24 | INIC-1609PL-RA24 INITIO LQFP-48 | INIC-1609PL-RA24.pdf | |
![]() | F0515T-W2 | F0515T-W2 MORNSUN SMD | F0515T-W2.pdf | |
![]() | BA3164FV | BA3164FV ROHM TSSOP-16 | BA3164FV.pdf | |
![]() | MD2147 | MD2147 INTEL DIP | MD2147.pdf | |
![]() | TMX320DM642GNZ | TMX320DM642GNZ TI BGA | TMX320DM642GNZ.pdf | |
![]() | IRKL136/16 | IRKL136/16 EUPEC MODUL | IRKL136/16.pdf | |
![]() | ABRLSS3000SH1 | ABRLSS3000SH1 HAMLIN NA | ABRLSS3000SH1.pdf | |
![]() | 2N699 | 2N699 ORIGINAL TO-5 | 2N699.pdf | |
![]() | 25LC512T-I/SM | 25LC512T-I/SM Microchip SMD or Through Hole | 25LC512T-I/SM.pdf | |
![]() | EGHA350ETD471MK20S | EGHA350ETD471MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA350ETD471MK20S.pdf | |
![]() | FW262 | FW262 SANYO SOP-8 | FW262.pdf |