창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIS26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIS26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIS26 | |
관련 링크 | TIS, TIS26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FLNR200.X | FUSE CRTRDGE 200A 250VAC/125VDC | FLNR200.X.pdf | |
![]() | D482235G5 | D482235G5 NEC SMD | D482235G5.pdf | |
![]() | XCV400E-8BGG432I | XCV400E-8BGG432I XILINX BGA | XCV400E-8BGG432I.pdf | |
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![]() | TMS57555ATB00 | TMS57555ATB00 TI TCP | TMS57555ATB00.pdf | |
![]() | ADG701BRM(S3B) | ADG701BRM(S3B) AD SSOP-8P | ADG701BRM(S3B).pdf | |
![]() | SCDS127T-630M-N | SCDS127T-630M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS127T-630M-N.pdf | |
![]() | HFE-4863-900 | HFE-4863-900 HONEY SMD or Through Hole | HFE-4863-900.pdf | |
![]() | LT1108CS-5 | LT1108CS-5 LT SOP-8 | LT1108CS-5.pdf | |
![]() | NACVF101M200V18X22TR13T2F | NACVF101M200V18X22TR13T2F NIC SMD | NACVF101M200V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | RPW50T391J | RPW50T391J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPW50T391J.pdf |