창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIS179 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIS179 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIS179 | |
관련 링크 | TIS, TIS179 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C225K8PACTU | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C225K8PACTU.pdf | |
![]() | VJ1812Y682JBLAT4X | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y682JBLAT4X.pdf | |
![]() | PHP00603E2432BST1 | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2432BST1.pdf | |
![]() | XC4010D-5PQ160 | XC4010D-5PQ160 XILINX QFP | XC4010D-5PQ160.pdf | |
![]() | CD4099UBE | CD4099UBE HARRIS SMD or Through Hole | CD4099UBE.pdf | |
![]() | NRE-FL470M50V6.3x11F | NRE-FL470M50V6.3x11F NIC DIP | NRE-FL470M50V6.3x11F.pdf | |
![]() | SSM3J306T(TE85L | SSM3J306T(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3J306T(TE85L.pdf | |
![]() | LFTQSLT | LFTQSLT Freescale SMD or Through Hole | LFTQSLT.pdf | |
![]() | NPIS103T150MTRF | NPIS103T150MTRF NIC SMD | NPIS103T150MTRF.pdf | |
![]() | 1812J5000473KXT | 1812J5000473KXT SYFER SMD | 1812J5000473KXT.pdf | |
![]() | MH89740-6 | MH89740-6 MITEL DIP | MH89740-6.pdf |