창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIS150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIS150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIS150 | |
관련 링크 | TIS, TIS150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSA105K035Y3000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA105K035Y3000.pdf | ||
B82144B2683J | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 350 mOhm Max Radial | B82144B2683J.pdf | ||
CKB-38-77060 | Off-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.6 Sec ~ 60 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CKB-38-77060.pdf | ||
RT2512BKE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0739K2L.pdf | ||
AM27C128- | AM27C128- AMD DIP-28 | AM27C128-.pdf | ||
BGA256DC169A-D | BGA256DC169A-D TOPLINE BGA | BGA256DC169A-D.pdf | ||
MUBW50-06AT | MUBW50-06AT IXYS SMD or Through Hole | MUBW50-06AT.pdf | ||
ARC760B | ARC760B N/A SMD or Through Hole | ARC760B.pdf | ||
74NE7321 | 74NE7321 PHILIPS DIP8- | 74NE7321.pdf | ||
ZTS300Z | ZTS300Z SECOCS SMA | ZTS300Z.pdf | ||
UCC2805DG4 | UCC2805DG4 TI SMD or Through Hole | UCC2805DG4.pdf | ||
BD6841KUT | BD6841KUT ROHM SMD or Through Hole | BD6841KUT.pdf |