창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIPS2108F3DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIPS2108F3DR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIPS2108F3DR-S | |
관련 링크 | TIPS2108, TIPS2108F3DR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGM2W471MELB40 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGM2W471MELB40.pdf | |
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![]() | TF1713H-A652Y1R6-01 | TF1713H-A652Y1R6-01 TDK DIP | TF1713H-A652Y1R6-01.pdf | |
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![]() | LAN0019-01G | LAN0019-01G LAN SOP-4 | LAN0019-01G.pdf | |
![]() | NJM79M09DL1A-TE1 | NJM79M09DL1A-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM79M09DL1A-TE1.pdf | |
![]() | XCV600-4HQ240C0729 | XCV600-4HQ240C0729 XilinxInc SMD or Through Hole | XCV600-4HQ240C0729.pdf | |
![]() | 30KP130C | 30KP130C MICROSEMI SMD | 30KP130C.pdf | |
![]() | TLP521-1/2/3/4 | TLP521-1/2/3/4 TOSHIBA SOPDIP | TLP521-1/2/3/4.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-TR5DC | G6K-2F-Y-TR5DC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-Y-TR5DC.pdf |