창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIPL790 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIPL790 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIPL790 | |
| 관련 링크 | TIPL, TIPL790 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C430J5GACTU | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C430J5GACTU.pdf | |
![]() | GRM219R60J106ME19D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R60J106ME19D.pdf | |
![]() | PE2512JKM070R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R01L.pdf | |
![]() | CX25898-11ZP | CX25898-11ZP CONEXANT TQFP80 | CX25898-11ZP.pdf | |
![]() | 1N3010BR | 1N3010BR Microsemi DO-4 | 1N3010BR.pdf | |
![]() | 35TWL22M6.3X7 | 35TWL22M6.3X7 RUBYCON DIP | 35TWL22M6.3X7.pdf | |
![]() | HN58V65AFPI-10 | HN58V65AFPI-10 HIT SMD28 | HN58V65AFPI-10.pdf | |
![]() | HSMGC110 | HSMGC110 AGILENT SMD or Through Hole | HSMGC110.pdf | |
![]() | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1.pdf | |
![]() | 4.7K(4701)±1%0805 | 4.7K(4701)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7K(4701)±1%0805.pdf | |
![]() | RNC55J1201FS | RNC55J1201FS K T-9 | RNC55J1201FS.pdf | |
![]() | 245078040510861+ | 245078040510861+ KYOCERA SMD or Through Hole | 245078040510861+.pdf |