창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIPL760C-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIPL760C-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIPL760C-S | |
| 관련 링크 | TIPL76, TIPL760C-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-19.200MBBK-T | 19.2MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-19.200MBBK-T.pdf | |
![]() | 3450CM 03250008 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 03250008.pdf | |
![]() | AR215C104K4RTR1 | AR215C104K4RTR1 AVX SMD or Through Hole | AR215C104K4RTR1.pdf | |
![]() | TZ500N18 | TZ500N18 EUPEC SMD or Through Hole | TZ500N18.pdf | |
![]() | SA2K-E3/61 | SA2K-E3/61 VISHAY DO-214AC | SA2K-E3/61.pdf | |
![]() | GLF201208T1R0M | GLF201208T1R0M TDK SMD | GLF201208T1R0M.pdf | |
![]() | 53779-0470 | 53779-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 53779-0470.pdf | |
![]() | G3T22AP | G3T22AP NKK SMD or Through Hole | G3T22AP.pdf | |
![]() | GS81302D37GE-300I | GS81302D37GE-300I GSI MEG-144 | GS81302D37GE-300I.pdf | |
![]() | TEMSVB21V105M10R | TEMSVB21V105M10R KEMET B | TEMSVB21V105M10R.pdf | |
![]() | STC3MA10-T1 | STC3MA10-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STC3MA10-T1.pdf | |
![]() | EPM3128AF125-10N | EPM3128AF125-10N ALTREA BGA | EPM3128AF125-10N.pdf |