창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIPL760BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIPL760BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIPL760BS | |
| 관련 링크 | TIPL7, TIPL760BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0749R9L.pdf | |
![]() | RTSX72SU-1CQ208B | RTSX72SU-1CQ208B ACTEL SMD or Through Hole | RTSX72SU-1CQ208B.pdf | |
![]() | BWR1S 100J | BWR1S 100J AUK NA | BWR1S 100J.pdf | |
![]() | 020122MR008S250ZA | 020122MR008S250ZA SUYIN SMD or Through Hole | 020122MR008S250ZA.pdf | |
![]() | 200LD13 | 200LD13 Toshiba IGBT | 200LD13.pdf | |
![]() | VP22259 | VP22259 PHI BGA | VP22259.pdf | |
![]() | HSMP3822BLKG | HSMP3822BLKG AVAGO SMD | HSMP3822BLKG.pdf | |
![]() | LSB0538-WB8T10FAA | LSB0538-WB8T10FAA LSI BGA | LSB0538-WB8T10FAA.pdf | |
![]() | AC164122 | AC164122 Microchip SMD or Through Hole | AC164122.pdf | |
![]() | F0890(A2) | F0890(A2) NEC QFP64 | F0890(A2).pdf | |
![]() | LPC1765FBD1 | LPC1765FBD1 NXP SMD or Through Hole | LPC1765FBD1.pdf | |
![]() | VW-1 | VW-1 Raychem SMD or Through Hole | VW-1.pdf |