창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIP605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIP605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIP605 | |
관련 링크 | TIP, TIP605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPB1E470MDD1TD | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1E470MDD1TD.pdf | ||
CDV30EH500JO3 | MICA | CDV30EH500JO3.pdf | ||
8Y50070001 | 50MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y50070001.pdf | ||
RP73D2A165RBTG | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A165RBTG.pdf | ||
ST10080HC | ST10080HC intel QFP | ST10080HC.pdf | ||
LC651102F-4M97-TLM-5 | LC651102F-4M97-TLM-5 SANYOPb SOP | LC651102F-4M97-TLM-5.pdf | ||
TMX3206201GGP | TMX3206201GGP TI BGA | TMX3206201GGP.pdf | ||
CBTD3384PW,118 | CBTD3384PW,118 NXP SMD or Through Hole | CBTD3384PW,118.pdf | ||
1QPSE1CAB226MAN05005 | 1QPSE1CAB226MAN05005 SAMWHA SMD or Through Hole | 1QPSE1CAB226MAN05005.pdf | ||
DAL CRCW06036192FRT1 | DAL CRCW06036192FRT1 Vishay SMD or Through Hole | DAL CRCW06036192FRT1.pdf | ||
MAX481ECSA/EESA | MAX481ECSA/EESA MAXIM SOP8 | MAX481ECSA/EESA.pdf |