창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIP5530 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIP5530 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIP5530 | |
관련 링크 | TIP5, TIP5530 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP383336040JD02W0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP383336040JD02W0.pdf | ||
ECW-H8123JL | 0.012µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | ECW-H8123JL.pdf | ||
1.5SMC7.5CAHE3/57T | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC DO214AB | 1.5SMC7.5CAHE3/57T.pdf | ||
CRCW12181R10FKEK | RES SMD 1.1 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R10FKEK.pdf | ||
LDA10F-5 | LDA10F-5 Cosel SMD or Through Hole | LDA10F-5.pdf | ||
28930 | 28930 NS DIP8 | 28930.pdf | ||
LCL10T2450A1 | LCL10T2450A1 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCL10T2450A1.pdf | ||
HN82801FB | HN82801FB INTEL BGA | HN82801FB.pdf | ||
BSP92E6433 | BSP92E6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP92E6433.pdf | ||
TXC03108AI0GB | TXC03108AI0GB ORIGINAL BGA | TXC03108AI0GB.pdf | ||
GP2W0112YP0F | GP2W0112YP0F Sharp SMD or Through Hole | GP2W0112YP0F.pdf |